“我们对中国市场未来增长很有信心，增量主要来自AI、半导体等行业的发展。” 日本功能性化学品制造商力森诺科（Resonac）中国董事长铃木浩之在接受澎湃新闻（www.thepaper.cn）记者专访时表示，中国市场业务占其全球市场份额约20%。在全球半导体产业链深度重构的背景下，中国市场的庞大体量、独特的政策驱动与产业升级路径，正吸引这家外资材料企业进行战略聚焦与深度本地化。
铃木浩之提到，目前，中国半导体市场需求主要集中在规模庞大且持续发展的传统制程领域，为公司带来了较大的商业机会。大部分半导体技术领域正在迅速扩张，同时中国政府也提出了相关支持和培育半导体制造的政策。“中国正在独立提升其技术能力，我们必须积极应对这一趋势。”
当前，中国半导体材料产业正处于“需求扩张”与“国产化”的共振阶段。AI算力、数据中心与智能驾驶等终端需求爆发，拉动半导体行业扩张，也带动半导体材料市场稳步增长与国产化进程提速。行业预测显示，2025年中国半导体关键材料市场规模有望达到1740.8亿元，同比增长超过21%。
面对市场增长，铃木浩之表示，公司计划将资本有效投入到具有良好收益能力的业务领域，优先整合公司优势，专注高端功能性材料的高水平研发与制造，扩大半导体等尖端技术领域的市场份额和竞争力。
“在半导体和电子材料领域，公司已经有了亮眼的成绩，也具备提供高端半导体材料的能力，这是我们认为能够带来较高收益性的领域，今后也将重点关注。”他强调。
力森诺科由原昭和电工和原日立化成整合而成，致力于成为世界一流的功能性化学品制造商。自20世纪90年代进入中国以来，其已建立了30家生产与销售基地。
如今，从长三角苏州工厂的环氧塑封料（EMC），到大湾区东莞工厂的芯片粘结胶膜（DAF），再到广州工厂的PCB基板材料，力森诺科产能已深度嵌入中国半导体产业链，其中苏州工厂的环氧塑封料和芯片键合胶两大产品线每年保持两位数增长。
“如今，我们已经在华构建了一个完整的上下游供应链。” 铃木浩之称，这种“地产地销”模式，不仅是为了快速响应客户需求，更是为了融入中国供应链本土化的进程。据国海证券研报数据，全球先进封装市场规模预计在2025年首次超越传统封装，而力森诺科在该领域优势显著，其产品线能够满足约60%至70%的后段封装关键材料需求。先进封装作为芯片制造的“最后一公里”，高度依赖于环氧塑封料、芯片粘结材料、基板等核心材料的持续创新。
人工智能（AI）的蓬勃发展进一步加速了力森诺科的战略落地。铃木浩之称，AI带来大量半导体新需求，而公司可提供丰富的材料组合。此外，AI也是力森诺科重要的研发工具，公司正在将过去的实验、测试以及各种知识和经验引入AI系统，以加速开发过程，提高研发效率。
“每位客户对材料产品的特性都有自己的要求，以前比较依赖人员经验积累，现在可以通过AI建立需求模型，帮助快速匹配材料特性，提高研发效率。”铃木浩之表示。
谈到中国市场国产化带来的挑战，铃木浩之坦言，国产化既是机会也是挑战，相关政策在带来资金支持的同时，也可能影响客户的供应商选择偏好。他强调，技术始终是公司的核心竞争力，未来将在保护尖端技术知识产权的同时，通过本地研发中心捕捉市场机遇，并以开放姿态探索与客户的“共创”。
他特别指出，“中国企业具备利用‘现有的材料’制造‘高性能半导体’的能力，打造出与全球领先制造商在技术上不相上下的产品，我们认为这是中国很大的优势。”
基于对中国市场结构性增长的长期看好，力森诺科的投资承诺仍在持续。铃木浩之表示，公司将根据市场需求，持续在华投入以增强半导体后工序等关键材料产能，并对运营多年的生产设施进行安全与环保标准的全面升级。同时，积极应对中国日益提升的可持续发展要求，例如减少挥发性有机化合物（VOC）排放和探索可再生能源的应用。
澎湃新闻记者 王晶晶