近日，铂科新材正式向香港联交所递交H股上市申请，拟实现A+H两地上市，独家保荐人为中信证券。这家已在深交所创业板挂牌近七年的合金软磁材料龙头，在资产负债率仅23%的低负债水平下，为何如此急切地叩响港股大门？
财报数据显示，铂科新材2025年末资产负债率为23.00%，不仅低于2024年的24.66%，更低于行业平均的34%。公司2025年实现营业收入18.02亿元，归母净利润4.18亿元，经营活动现金净流入3.47亿元。2026年一季度，公司营收4.90亿元、净利润8851.91万元，分别同比增长27.73%和20.00%。
然而，就是这样一家“不差钱”的公司，近年来却频繁从资本市场“抽水”。2022年3月，铂科新材发行可转换公司债券，募集资金4.3亿元；2025年2月，公司又完成以简易程序向特定对象发行股票，募集资金约2.94亿元。四年间两次融资，加之此番赴港IPO拟发行不超过总股本15%的H股，铂科新材的资本运作节奏不可谓不快。
与频繁融资形成对照的，是公司主要产品产能利用率的持续下滑。招股书披露，合金软磁粉芯的产能利用率从2023年的89.8%降至2025年的81.9%，2026年一季度进一步降至80.8%；AI芯片电感的产能利用率从2023年的88.1%降至2025年的87.6%，2026年一季度骤降至75.5%；合金软磁粉末的产能利用率更是从2023年的82.6%跌至2026年一季度的68.9%。
公司对此解释称，AI芯片电感产能利用率较低是因持续扩大产能、新增产能仍处爬坡阶段；合金软磁粉末则归因于下游市场需求波动。但三大产品线产能利用率全线走低，且未见止跌迹象，不禁令人质疑，在现有产能远未充分利用的情况下，H股募资继续投向“产能扩张、基地建设”，是否存在过度融资之嫌？
随着营收扩张，公司应收账款规模持续膨胀，从2023年末的6.26亿元增至2025年末的10.39亿元，占当年营收比例高达57.7%。公司坦承，“由于无法控制的各种因素，包括付款周期长、客户经营环境或财务状况不佳，以及客户因终端客户付款延迟而无法偿付，可能无法收回该等贸易应收款项及应收票据的全部或部分款项”。2023年至2025年，公司已累计计提贸易应收款项亏损准备近1.14亿元。
此外，2026年一季度，铂科新材毛利率37.10%，相较2025年的42.06%降幅明显，同比去年一季度的37.68%也出现下滑。
从全球合金软磁粉芯市场27.1%的市占率来看，铂科新材确有其行业地位。但在产能利用率持续下滑、应收账款高企、毛利率承压的多重压力下，公司选择此时推进A+H上市，究竟是抢占AI算力赛道先机的战略布局，还是以融资掩盖内生增长乏力的权宜之计？
注：本文创作借助AI工具收集整理市场数据和行业信息撰写成文。