新一轮融资由京铭资本等联合领投，还吸引了宇通集团、重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金、无锡产发创业投资、无锡鼎祺创芯投资、联通创投和盛世投资等新股东加入。
近日，芯擎科技完成新一轮超1亿美元融资，该轮融资不仅获得多家新战略投资者入局，也得到了现有股东的持续加码，充分彰显了市场对芯擎科技发展前景的高度认可。芯擎科技的股东结构已形成清晰的“产业龙头+ 主流机构+全域生态”的黄金三角，从产业纵深、资本联动与生态闭环三个维度稳健布局，使芯擎从“芯片提供商”向“智能出行算力平台”加速迈进。新一轮融资由京铭资本等联合领投，还吸引了宇通集团、重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金、无锡产发创业投资、无锡鼎祺创芯投资、联通创投和盛世投资等新股东加入。值得一提的是，宇通集团作为全球商用车领域的龙头企业，其入局具有明确的产业协同作用，标志着芯擎科技的智能座舱及高阶辅助驾驶芯片将逐步拓展至商用车市场，实现“乘商并举”的全场景覆盖，为公司业务发展打开新的增长空间。重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金，作为重庆这一中国西南汽车与半导体产业重镇中极具代表性的资本力量，将助力芯擎科技进一步深化与西南地区主机厂及供应链的资源协同。此前，芯擎科技已经与总部位于重庆的长安汽车建立了深度的量产合作关系，双方共同打造的长安启源Q07已于2025年全球上市。