近日，华引芯（武汉）科技有限公司顺利完成C+轮融资，新增投资方包括瑞江投资、光谷科创投及科华基金。此次融资将重点用于核心技术研发迭代、产能规模扩张及多场景市场拓展，为国产Mini/Micro LED技术突破国际垄断、加速车规级与显示级高端光源产品规模化应用注入新动能。
作为国内高端半导体光源领域的头部企业，华引芯自2017年成立以来便持续获得资本市场青睐，融资历程清晰且稳健。2018年完成天使轮融资，湖北高投、长安私人资本等机构率先入局，为初期研发奠定基础；2019年加速融资布局，先后完成1500万元Pre-A轮及Pre-A+轮融资，武汉光电工研院育成基金、东科创星等本土资本持续加码；2020年成功引入海尔资本Pre-A++轮战略投资，聚焦UVC及Mini LED产品研发；2021年迈入融资快车道，先后斩获数千万元A轮及1.3亿元B1轮融资，天堂硅谷、新芯资产等知名机构相继加持；2022年完成7000万元B2轮融资，洪泰基金领投、老股东国中资本跟投，B轮系列融资累计达2亿元；2023年8月，德贵资本领投C1轮融资，瑞江投资等机构提前布局。据启信宝数据，截至目前华引芯已累计融资金额达数亿元，产业资本与财务投资机构的双重认可，为公司技术研发与产能扩张提供了稳定资金保障。
依托持续的资本加持与技术沉淀，成立于武汉光谷的华引芯已成长为国内少数实现高端半导体光源全产业链垂直整合的头部IDM厂商，专注于高端光源芯片与光器件的研发、封测全链条布局，累计拥有超100项核心专利，发明专利占比超80%，技术实力稳居行业前列。公司核心技术优势突出：一是独创IDM全链模式，实现从芯片设计、制造到封装测试、模组应用的全环节自主可控，有效保障产品性能一致性与成本竞争力；二是封装与架构技术突破，独家ACSP芯片级封装技术破解Mini LED微缩化光效、良率痛点，自研C2OX架构与CSP微型化封装结合技术，可在高密度集成场景下保持性能稳定；三是芯片技术领先，自主研发倒装LED芯片采用布拉格反射器（DBR）结构，最小尺寸达0.38mm×0.38mm，实现RGB自发光显示0.5mm点间距的行业极限；四是研发实力雄厚，组建海外博士领衔的研发团队，联合华中科技大学建立联合研究中心，在武汉、张家港搭建近万平超净间研发实验室，多项产品光电性能达世界一线水平。
基于核心技术优势，华引芯构建起武汉、张家港双基地协同的规模化生产体系。其中，张家港量产基地于2023年3月启动，聚焦车载与新型显示光源芯片业务，重点生产车规级垂直、倒装结构高端光源芯片及Mini LED芯片，全线达产后可实现4英寸晶圆1万片/月、Mini LED光源模组3万台/月的产能规模，2023年底已实现相关产品批量量产；武汉基地聚焦高端光源器件研发制造，东湖综保区制造中心已实现两班满产，2023年11月半导体器件中心扩建后，CSP器件（含NCSP背光+SCSP车规）、红外光器件、UV光源产能分别提升至50KK/月、100K/月、150K/月，年产值突破亿元。目前，两地已建成多条覆盖“芯片-封测-模组”的完整Mini LED产线，为车载、显示等领域批量交付提供坚实保障，也为2024年车载显示产品销量5-10倍增长奠定基础。
技术与产能的双重支撑，推动华引芯产品矩阵持续丰富并成功落地。公司产品覆盖汽车车规、Mini/Micro LED显示光源及封装器件等品类，广泛应用于显示、车载、紫外和红外四大核心市场，已顺利进入国内多家头部面板厂商及前装车厂供应链，实现批量交付。
据悉，2025年，华引芯通过光源芯片、封装结构、光学设计及全彩化工艺的全链路创新，打造出性能与成本兼顾的CSP-Mini LED背光解决方案。该方案已规模化导入多家主机厂，助力终端产品实现画质与成本的精准平衡，在市场端斩获显著成果——2025年618大促期间，依托CSP芯片级封装技术，公司Mini-LED背光源出货量同比激增10倍。
值得一提的是，该自研光源产品成功通过AEC-Q102车规级认证，成为国内首款获此认证的CSP Mini-LED产品。作为车载电子领域的核心“通行证”，AEC-Q102认证要求产品在-40℃至150℃宽温环境下稳定工作，承受长时间振动、湿度循环等严苛考验。此次认证的取得，标志着国产CSP-Mini LED技术正式具备车载级可靠性，将加速其在显示器（MNT）、电视（TV）、车载显示、VR等多场景的大规模商业化应用。
技术创新持续驱动产品升级，2025年初，华引芯推出光驱一体异构集成产品，已成功应用于泰坦军团新款电竞显示器。该方案创新性地将光源芯片与驱动IC融合为单一封装，实现一次贴片完成组装，大幅简化生产工序，量产良率高达99.5%。其核心在于C2OX架构与CSP微型化封装的深度融合，可在高密度集成条件下保持性能稳定，为高端显示设备轻薄化、高性能化升级提供关键支撑。
当前，全球Mini/Micro LED市场加速崛起，2025年国内CSP LED在该领域的应用占比已突破35%。作为工信部认定的专精特新“小巨人”企业，华引芯凭借全产业链布局与核心技术突破，正成为国产高端光源芯片替代国际品牌的核心力量。此次C+轮融资的落地，将进一步强化公司技术研发与产能扩张优势，推动国产Mini/Micro LED技术向更多高端场景深度渗透，为我国半导体光源产业高质量发展赋能。