聚辰半导体股份有限公司（证券代码：688123，证券简称：聚辰股份）于2026年1月1日发布公告称，公司于2025年12月31日召开第三届董事会第十次会议，审议通过了《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的议案》以及《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市方案的议案》等相关议案；本次香港上市旨在推动公司全球化战略深入实施，面向国际资本市场拓宽融资渠道，构建多元化资本运作平台，持续增强资本实力和综合竞争力，加速海外业务拓展，完善境内外协同发展格局，进一步夯实并提升公司在行业中的领先地位；公告中未提及中介机构聘请情况及拟发行股份比例，本次H股上市尚需提交公司股东会审议，并须取得中国证券监督管理委员会、香港证券及期货事务监察委员会及香港联交所等相关监管机构、自律组织的备案、批准和/或核准。
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