近日，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称 “龙迅股份”，A 股代码：688486）正式向香港联合交易所有限公司提交上市申请，拟在主板挂牌上市，独家保荐人为中信建投国际。作为领先的高速混合信号芯片设计公司，此次赴港上市旨在深化国际化战略布局，增强融资及运营能力，进一步提升综合竞争实力。
公司概况：技术引领的 Fabless 芯片设计龙头
龙迅股份成立于 2006 年，2023 年 2 月已在上海证券交易所科创板上市，专注于为智能终端、设备及 AI 应用构建高效可靠的 “数据高速公路”。公司采用 Fabless 业务模式，聚焦集成电路研发和销售，将晶圆制造与封装测试环节外包给第三方专业厂商，资源集中于核心技术创新。
凭借在高带宽串行器 / 解串器（SerDes）、高速接口协议处理与数据加密、高清音视频处理与显示驱动三大核心技术领域的深厚积累，公司产品实现数据无缝传输与高效交互，广泛应用于智能视觉终端、智能车载、AR/VR 设备及 AI 与高效能计算（HPC）四大场景。根据弗若斯特沙利文数据，按 2024 年收入计，龙迅股份在视频桥接芯片市场位列中国内地第一、全球前五，而视频桥接芯片是混合信号芯片的重要细分领域。
业务与产品：多元矩阵支撑高增长
截至 2025 年 9 月 30 日，公司已构建丰富的产品组合，包括 151 种智能视频芯片和 110 种互连芯片，形成覆盖采集、连接、处理及显示的端到端解决方案。
智能视觉终端：为核心应用场景，产品广泛用于无人机、机器人、智能商业显示器及视频会议系统，2025 年前九月收入占比 79.3%，2022-2024 年收入复合年增长率达 31.3%。
智能车载：覆盖座舱域和驾驶域，已开发 14 颗通过 AEC-Q100 认证的车规级芯片，服务于欧洲、美国和中国领先汽车品牌，2025 年前九月收入占比 15.1%，2022-2024 年复合年增长率高达 109.2%。
AR/VR：支持双目 8K 高分辨率及 120Hz 高刷新率，与高通、索尼等深度合作，已被雷鸟、Rokid、XREAL 等全球品牌采用，2025 年前九月收入占比 3.7%，2022-2024 年复合年增长率 24.7%。
AI & HPC：积极拓展新兴领域，研发 PCIe/CXL/USB Retimer 及 Switch 等产品，2025 年前九月收入占比 1.9%，相关解决方案将满足下一代计算系统超低延迟、超高带宽需求。
财务表现：营收利润稳步增长 盈利能力稳健
往绩记录期内，公司经营业绩持续向好，财务状况稳健：
收入方面，2022 年、2023 年、2024 年及 2025 年前九月分别实现收入人民币 2.41 亿元、3.23 亿元、4.66 亿元及 3.89 亿元，2022-2024 年复合年增长率达 39.1%；
盈利能力方面，2024 年毛利率 54.3%、净利率 31.0%，2025 年前九月毛利率 54.5%、净利率 32.0%，保持行业较高水平；
研发投入持续加码，2025 年前九月研发人员占员工总数的 75.1%，研发费用占收入比例 20.9%，累计拥有 145 项发明专利，形成坚实技术壁垒。
竞争优势：技术、生态与团队三重护航
龙迅股份的核心竞争力体现在五大方面：一是作为全球领先的高速混合信号芯片设计公司，行业地位突出；二是拥有专有自研的 ClearEdge 技术平台，集成三大核心技术，支持产品快速迭代；三是产品矩阵覆盖高增长应用场景，需求支撑强劲；四是构建全球合作生态，与英伟达、高通、英特尔等国际半导体领导厂商开展参考设计合作；五是由富有远见且经验丰富的管理团队引领，创始人陈峰先生曾任职英特尔，具备深厚行业积淀。
上市意义：深化国际化布局 赋能未来增长
此次赴港上市，龙迅股份计划将募集资金用于提升研发与创新能力、充实产品矩阵、拓展海外业务网络、进行战略性投资及并购，以及补充营运资金。作为同时在 A 股和 H 股上市的企业，公司将依托香港国际金融中心优势，进一步拓展全球市场，吸引国际资本与人才，为 AI 时代多模态数据互连及处理领域的持续创新注入动力。