近日，智联科技股份有限公司（简称“智联科技”）递交聆讯后资料集，拟在香港联合交易所主板上市。本次IPO由中信证券、摩根大通及高盛担任联席保荐人。
根据招股书披露，本次港股上市募集资金将主要用于以下用途：
1. 投入技术研发，包括工业互联网平台核心算法升级及边缘计算技术研发；
2. 拓展国内及东南亚市场，建立区域服务中心及客户支持体系；
3. 战略投资与并购，重点布局工业软件及智能制造生态链企业；
4. 补充日常运营资金及优化资本结构。
（附招股书链接：[假设链接]https://www.hkex.com.hk/listedco/listconews/SEHK/2023/1026/00001/documents/00001_c.pdf）
公司介绍：智联科技是中国工业互联网领域的领先服务商，专注于为制造业企业提供端到端的数字化转型解决方案。公司核心业务包括工业互联网平台开发、智能制造系统集成、供应链协同管理及工业大数据分析服务。通过整合物联网、云计算及人工智能技术，公司帮助客户实现生产流程优化、资源效率提升及产品创新加速，服务覆盖汽车制造、高端装备、电子信息等多个行业领域。
（注：以上内容基于假设案例撰写，实际信息需以拟上市公司披露的招股书为准。因用户未提供具体招股书文本，本示例仅展示格式规范与内容结构。）
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