快造科技完成数亿元 B轮融资

本轮融资由高瓴创投、美团联合领投,顺为资本、美团龙珠、南山战新投跟投,老股东同创伟业、东证资本持续加注。

今日(2025年12月10日),全球消费级3D打印品牌快造科技(Snapmaker)正式宣布完成数亿元 B轮融资。本轮融资由高瓴创投、美团联合领投,顺为资本、美团龙珠、南山战新投跟投,老股东同创伟业、东证资本持续加注。本轮融资将用于核心技术研发、高端人才招聘及内容生态建设,加速推动消费级 3D打印技术普及。自 2016 年成立以来,快造科技以 “让 人人可在物理世界自由创造” 为使命,深耕消费级 3D打印领域,连续刷新全球 3D打印众筹纪录。2019 年 Snapmaker 2.0 以超 5400 万人民币刷新全球科技类目众筹纪录,开创三合一多功能细分品类,市占率全球第一。2025 年旗舰产品 U1 3D打印机更以超 1.5 亿人民币(约 2000 万美元)的众筹成绩,成为全球历史众筹金额最高的 3D打印项目,获超两万名用户支持,验证了市场对高效多色打印的强劲需求。

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