来源：EETOP
作为日本本土对标台积电（TSMC）的芯片企业，Rapidus 近日宣布，将于 2027 财年启动下一代 1.4 纳米晶圆厂的建设工作，预计 2029 年在北海道实现量产。据《日经亚洲评论》报道，此举旨在帮助这家日本芯片制造商缩小与台积电的技术差距 —— 后者已于今年早些时候公布了其 1.4 纳米技术路线图。Rapidus 同时表示，将于明年启动该制程节点的全面研发。
资金与股东背景：多方支持，获超 100 亿美元承诺
Rapidus 的股东阵容涵盖多家日本企业，包括丰田、索尼等行业巨头，同时也有私人金融机构参与投资。此外，日本政府通过补贴与直接财政支持，对这家初创企业给予了大力扶持。目前，Rapidus 已获得总计 1.7 万亿日元（折合美元超 100 亿）的资金承诺，未来数月还将有数千亿日元资金注入。
竞争挑战：面临台积电、三星、英特尔压制，良率难题待解
尽管获得巨额资金支持，Rapidus 在与台积电、三星、英特尔等成熟晶圆代工厂的竞争中，仍面临艰巨挑战：英特尔已启动 18A 工艺（其 2 纳米级制程）的量产；受人工智能数据中心需求强劲推动，台积电也加快了美国亚利桑那工厂最新制程的投产计划。反观 Rapidus，其 2 纳米制程量产预计要到 2027 年下半年才会在千岁工厂启动。更关键的是，所有成熟代工厂在实现量产前均曾遭遇良率难题，这意味着 Rapidus 大概率也将面临同样的技术障碍。
技术布局：追赶 2 纳米的同时推进更先进制程
不过，即便在 2 纳米制程上处于追赶状态，Rapidus 仍决心推进更先进节点的研发。除了计划在北海道工厂量产 1.4 纳米芯片外，《日经亚洲评论》还提到，该工厂未来或进一步生产更先进的 1 纳米芯片。
市场定位与行业评价：初期瞄准 5-10 家客户，需突破技术壁垒
Rapidus 的目标是与台积电展开竞争，但该公司此前曾表示，初期仅计划服务 5 至 10 家核心客户。此外，Rapidus 声称其先进封装技术将缩短生产周期，助力自身在流程效率上优于竞争对手。不过，英特尔前 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）对此指出，若想成功挑战成熟芯片制造商，Rapidus 需拿出比现有技术更具突破性的方案。
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