文/新浪财经上海站 陈秀颖
11月12日，在上海证券交易所国际投资者大会“AI时代的中国产业新格局”圆桌论坛上，芯原股份董事长兼总裁戴伟民表示，随着生成式AI和空间计算的快速发展，AI定制化芯片（AI ASIC）需求正显著增长，且AI的演进正从“云端计算”转向“端侧智能”。
他指出，芯原股份在AI定制芯片领域已有较深技术积累，公司上市时被誉为“中国半导体IP第一股”，随着公司业务在业界获得更广泛的关注度和更深的认知度，目前公司已被业界誉为“AI ASIC龙头企业”。
在谈及未来技术趋势时，戴伟民认为，AI的演进正从“云端计算”转向“端侧智能”。他举例称，对AI眼镜这类便携性智能终端设备而言，实时算力和能耗控制将成为关键突破方向。“真正的创新不只是把模型放在云上，而是让模型在端上运行，让设备更懂场景、更懂人。”
他提到，公司将持续探索AI眼镜、AI玩具等新形态应用，而未来垂域模型在教育、医疗、金融等应用领域的“端上微调”也将成为主流，“这将是AI产业从云到端的重要跃迁。”