来源：EETOP
外媒报道，台积电亚利桑那州厂正为苹果代工生产首款美制芯片，目前已进入最后验证阶段; 同时，英伟达和AMD也在此晶圆厂进行芯片试产。消息人士透露，台积电美国厂尚未具备后段封装能力，因此这些芯片仍需运回台湾地区进行封装，直到台积电的美国合作伙伴艾克尔科技（Amkor Technology）的先进封装测试厂完工为止。
日经新闻指出，台积电亚利桑那州工厂正生产苹果的A16仿生处理器，苹果正在进行测试，以确认美国厂生产的芯片品质与台湾地区工厂完全相同。一旦验证程序完成，首批芯片预计在3个月后即可进行商业化量产，最快可能于本季实现。
据了解，AMD和英伟达目前也在台积电亚利桑那州工厂进行晶圆试产。然而，即使是在美国制造，这些芯片仍需运送回台湾地区进行封装，直到台积电美国合作伙伴爱克尔的先进封装测试厂完工为止。
美国商务部长雷蒙多表示，台积电亚利桑那州工厂已为美国客户生产先进的4纳米芯片，其品质和良率与台湾地区工厂相当，并已于近期开始进行生产。她补充道：「这是一件大事，在美国前所未见。许多人认为这是不可能实现的。」
科技网站MacRumors先前报道，台积电美国工厂生产的A16芯片可能出现在即将推出的iPad型号中，或搭载于下一代iPhone SE中。事实上，苹果A16芯片首次用于2022年推出的iPhone 14 Pro。
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